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氢氧化铝(低钠)S-100
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发布日期:2019-10-22
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详细介绍

分子式:Al(OH)3标 分子量:78 莫氏硬度:3

性状:白色粉末,不溶于水,遇酸或强碱分解。

指标名称指标指标名称指标

Al(OH)3% ≥99.6附着水份 % ≤0.15
Na2O% ≤0.15平均粒径 μm≤2.1
Fe2O3% ≤0.02白度(度) ≥96
SiO2%≤0.02堆积角(度)≥75
PH(30%料25℃)9-10吸油量ml/100g47
真比重(g/cm3)2.42比表面积(m2/g)5

用 途:通过特殊工艺,只保留2.5-2.9个水分子,电气性能优良,可在2900C下使用;可通过活化处理,用于阻燃E子材料中作阻燃填充料,它可以极大提高制品的阻燃性、耐电弧性、耐痕迹性等。

包装:内塑外编包装袋,每袋净重20Kg。

储运:贮存在阴凉、干燥、通风良好的库房中,在运输装卸中应防潮湿,轻搬轻放。VA、LDPE、LLDPE电缆料(包覆层及绝缘层),也用于阻燃PP和热固性高聚物(如不饱和聚酯、环氧树脂)、合成橡胶等高

S-109LOWDK二氧化硅

分子式:SiO2 莫氏硬度:6.5

性状:白色粉末,不溶于水。

指标名称指标指标名称指标

SI02% ≥99.6附着水份 % ≤0.15
Na2O% ≤0.15平均粒径 μm≤10.1
Fe2O3% ≤0.02白度(度) ≥93
AL2O3%≤0.32
PH7吸油量ml/100g27
真比重(g/cm3)2.45比表面积(m2/g)0.9

用 途:通过特殊工艺,电气性能优良,通过活化处理,更好的和体系结合。

包装:内塑外编包装袋,每袋净重25Kg。

储运:贮存在阴凉、干燥、通风良好的库房中,在运输装卸中应防潮湿,轻搬轻放。VA、LDPE、LLDPE电缆料(包覆层及绝缘层),也用于PP和热固性高聚物(如不饱和聚酯、环氧树脂)、合成橡胶等高分子材料填充。

TAL- 1000

Specification

Products

Testing Items

TAL- 1000TAL- 800TAL- 500
Specific Surface Area (cm2/g)15000110005500
Average Particle Size (micron)2.54.87.3
True Specific Gravity (ton/m3)2.82.82.8
Bulk Density, Tapped (c.c/g)0.340.380.58
Moisture (%)0.5 max0.50.5
Oil Absorption Value (c.c/100g)423831
Residue on 325 mesh (%)001
PH9.5±0.59.5±0.59.5±0.5
Whiteness939291
Net Weight (kg)202025

Composition Analysis

Ignition Loss5.5 ±0.5
SiO261%
Fe2O30.34%
Al2O30.27%
CaO1.07%
MgO30.37%

S系列二氧化硅喷墨打印介质吸附材料

我公司专业致力于高档二氧化硅的研发、生产,是中国目前最具专业水准的喷墨打印介质生产基地之一。公司新研制开发的SH系列二氧化硅喷墨打印介质吸附剂,采用了先进的生产工艺。本产品孔容大,含铁量低,具有超强吸收性和色彩还原性。吸墨性能好,干燥速度快,色彩饱和度高,层次丰富,从而提供水平的打印质量。

球形二氧化硅SE系列

生产商:武汉帅尔光电子新材料有限公司拥有自主知识产权,是国内第一家批量生产各种规格球形二氧化硅微粉的高新技术企业。公司研发生产的七大系列球形硅微粉产品已出口到美国、欧盟等发达国家和地区,产品主要用于集成电路、日用化工、光电子器件制造等领域。公司拥有强大的研发、制造及营运销售的专业团队。中国武汉大学是公司研发和生产技术支撑保障的战略伙伴。目前公司正在有着“中国光谷”之称的武汉东湖高新技术开发区凤凰工业园建设自主研发设计,国内首条年生产量达600吨,具有国际先进水平的球形硅微粉标准生产线。

代理商: 惠州市吉天益电子有限公司 TEL:07522051856 FAX:07522051859 潘先生 13622758588

固化剂(RESOLUTION)

一、聚酰胺类(Polyamide)

(產品功能與特性) BAO-LIN TAIWAN

矽寶粉係針對高分子產業之需求所產製之高功能性填充料。精選高純度石英原材料,以最先進固體粉碎及粉體分級科技生產, 特別適用於高專業高品質要求的生產製造或配方調製。

矽寶粉具完全的化學惰性和中性酸鹼值, 不論處在有觸媒或多成份化學系統, 都不會產生變化或誘導反應發生, 即使在極高溫度或惡劣的環境也不會裂解變質。特有的硬度和低比表面積使低吸油量之矽寶粉具高填充量特性並增加成品的剛性及耐磨性、 高化學純度及絕佳的絕緣特性, 更適合於耐候耐燃及高絕緣方面之應用。

矽寶粉所有產品的化學成份及粒度分級,都在嚴格的ISO9002品保及ISO14000環保製程控制下生產,純度高,成份粒度穩定, 能廣泛用在矽橡膠彈性體、 高功能環氧樹脂及高分子水泥、重防蝕和絕緣、粉體、工業塗料、絕緣防焊油墨及其它應用。

清洗剂 S-106 ,S-108

※ 用途:

本品由多种表面活性剂、渗透剂、有机等复配而成,适用于各种金 属如 :铜 合金、 不 锈 钢等 金属表 面 残 胶清 洗,可 降 解 聚合物(depolymerize)并溶解硬化与非硬化的硅酮弹性体,树脂,油性油膏,不会对电子组件产生任何的影响。本产品安全、环保、高效。性能稳定、不易燃,清除后金属表面光亮、不变色、无腐蚀。

※ 优点:

  • 快速溶解硬化硅酮胶;
  • 留下完全无硅酮胶表面;
  • 一种环保无污染、无腐蚀性、无毒之高纯度浓缩液,符合环保;
  • 高闪点提供安全;易操作。
  • 无水体系,高容量(Capacity),能反复使用,符合经济;

※ 物理性能:

名称物理外观气味颜色比重PH值闪点
S108除胶剂透明稀薄液体碳氢化合物棕色1.0122>70℃
S106除胶剂透明稀薄液体碳氢化合物棕色1.1952>200℃

※ 注意事项:

  • 如溅到衣服、眼睛上,用大量自来水冲洗即可。
  • 人工洗,应该戴上防护手套,防止常期接触皮肤造成脱脂,注意清洗环境通风。
  • 在任何情况下,均不可将水加入 S系列 除胶体系中,因其将阻止除胶剂性能,并会发生化学反应,影响效果。同时,本品不能与其它清洗剂混用。

※ 工艺流程:

  • 将待需除胶元器件或设备用浸泡方式可得到最佳效果。如此方法不可行,可采用重复刷擦方式。原液浸泡时间一般为15-30min,便将硬化硅酮残留物松弛(loosen)与断键(debond)。搅拌将缩短去残胶时间;
  • S系列 除胶剂使用20-25次之后,添加2-3L S系列 除胶剂增强功效,添加8-10次后应重新更换整槽药水或根据除胶效果而定。
  • S系列 在15-30秒内即开始作用,但真正去除时间依silicone厚度与交联程度而定。交联愈高时间愈长。具体浸泡时间需根据客户制程而定。
  • 漂洗:过完 S系列 除胶剂槽后,建议最好进行漂洗,漂洗溶剂可以是:乙醇,异丙醇,无水碳氢溶剂等,漂洗时间为:3-5秒即可。建议最好不要用纯水进行漂洗,除胶体系为无水体系,加水会发生化学反应,带来不便。
  • S系列 除胶剂使用后的废液用碱中和到pS值为7左右,可通过蒸馏回收溶剂,水可直接排放。亦可交回收公司回收。

※ 包装、储运储 、保质期:

  • 包装:可根据用户需求包装。有25 G 塑桶、200 G大铁桶包装。
  • 储运:应轻拿轻放。勿过重挤压,存放干燥通风、无污染环境。

3、保质期:一年。

助剂

道康宁偶联剂系列

硅烷偶联剂S-600

一、国外对应牌号:

  A-187(美国联碳公司)。

  KBM-403(日本信越化学工业株式会社)

二、化学名称及分子式

  γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷

三、物理性质:

  物理形态:液体。颜色:无色透明。沸点:290℃。折光率:(nD25) 1.4260-1.4280,密度(ρ25℃)1.065-1.072。溶解性:溶于水,同时发生水解反应,水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。

四、应用范围:

  S-600是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。

五、特点与用途

  改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后,把强度性能保持在最大程度。

  增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。

  增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。

  对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

  从添加S-600获益的具体应用,包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

  免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。

  改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。

  改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶,基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。