本产品是在近几年灌封胶用粉体的基础上，对沉降性能的升级改善，产品选用经过高温煅烧氧化铝为基础原料，经过表面特殊处理而成，粉体在加成型硅胶，环氧树脂体系里具有增加粘度小、流动性好、流平性和导热性好的特点。
经过改善的产品，具有抗沉降效果更好的优势。
【产品指标】
外观 灰白色晶状粉末。
【产品特性】
产品的综合特性
- 粉体增粘效果小，流平性好，有利于灌封；
- 硅胶经过表面处理后，有更好的抗沉降性能；
- 230份下导热系数可达0瓦。
【应用特点】
- 建议不再填充硅微粉等其他粉体；
- 可以添加环氧基硅烷等偶联剂进行二次包覆处理，添加量小于3%；
- 为使胶体电性能更好，一定要经过真空脱低。
【使用范围】
0.6~2.6w导热率的低粘度灌封胶及相应阻燃胶、导热硅脂,铝基板。
【包装与贮存】
25公斤复合纸包装，按一般化工原料贮存与运输。