- 英文名:adhensive removal S-106
- 用途:
本品由多种表面活性剂、渗透剂、有机化合物等复配而成,适用于各种金 属如 :铜 合金、 不 锈 钢,IC 表 面 残 胶,IGBT硅凝胶清 洗,可 降 解 聚合物(depolymerize)并溶解硬化与非硬化的硅酮弹性体,树脂,油性油膏,不会对电子组件产生任何的影响。本产品安全、环保、高效。性能稳定、不易燃,清除后金属表面光亮、不变色、无腐蚀。
优点:
- 快速溶解硬化硅酮胶,留下完全无硅酮胶表面;
- 一种环保无污染、无腐蚀性、无毒之高纯度浓缩液,符合环保;
- 高容量(Capacity),能反复使用,符合经济;
- 无水体系,无闪点提供安全;易操作,符合安全。
※ 物理性能:
名称 | 物理外观 | 气味 | 颜色 | 比重 | 闪点 |
清洗剂S106 | 透明稀薄液体 | 愉快味道 | 棕色 | 1.188 | 无 |
※ 注意事项:
- 如溅到衣服、眼睛上,用大量自来水冲洗15-20分钟。如有不适请送医。
- 本剂为溶剂型,具有挥发性,为了避免吸入和接触皮肤,操作时应通风和戴防护手套和口罩。
- 在任何情况下,均不可将水加入 S-106 除胶体系中,因其将阻止除胶剂性能,并会发生化学反应,影响效果。同时,本品不能与其它清洗剂混用。
- 由于本剂有挥发性,运输过程中的晃动碰撞使罐内积压了大量气体,所以开启瓶盖时请慢慢拧开瓶盖,使气体慢慢溢出,以免喷溅到身上造成不必要的损伤。
工艺流程:
- 将待需除胶元器件或设备用密封浸泡方式可得到最佳效果。如此方法不可行,可采用重复刷擦方式。原液浸泡时间一般为15-30min,便将硬化硅酮残留物松弛(loosen)与断键(debond)。搅拌将缩短去残胶时间;
- S-106 清洗剂使用20-25次之后,添加2-3L S-106 清洗剂增强功效,添加8-10次后应重新更换整槽药水或根据除胶效果而定。
- S-106 在15-30秒内即开始作用,但真正去除时间依silicone厚度与交联程度而定。交联愈高时间愈长。具体浸泡时间需根据客户制程而定。
- 漂洗:过完 S-106 清洗剂槽后,建议最好进行漂洗,漂洗溶剂可以是:乙醇,异丙醇,无水碳氢溶剂等,漂洗时间为:3-5秒即可。建议最好不要用纯水进行漂洗,除胶体系为无水体系,加水会发生化学反应,带来不便。
- S-106 清洗剂使用后的废液用碱中和到pH值为7左右,可通过蒸馏回收溶剂,水可直接排放。
※ 使用方法:
1、浸泡式:操作简单方便:使用时将本剂倒入可以密封的容器中,防止挥发。将需去除粘接灌封和涂层的零件完全浸没于脱除剂中上盖密封。因涂层粘接灌封厚薄不同,约数分钟或几十分钟,按固化胶体的厚度,定时观察,经常摇动会加快溶解速度。涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。
2、覆盖式:用棉花吸取解胶剂后放在胶表面,再盖层塑料布,表面再盖个湿毛巾防止挥发。反复操作即可。
3、本剂经使用后,可用滤网,将脱下的树脂滤净,可反复使用。
※ 包装、储运储 、保质期:
- 包装:可根据用户需求包装。有1KG,5KG,25KG 塑料桶包装。
- 储运:应轻拿轻放。勿过重挤压,存放干燥通风、无污染环境。
- 保质期:1年。